창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR10EZHF2151 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR10 (2012 Size, 1/8W) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.15k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM2.15KCTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR10EZHF2151 | |
| 관련 링크 | MCR10EZ, MCR10EZHF2151 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 3P4J-ZK-E1 | 3P4J-ZK-E1 RENESAS TO-252 | 3P4J-ZK-E1.pdf | |
![]() | SDC-01 | SDC-01 ORIGINAL SIP-8P | SDC-01.pdf | |
![]() | HY62WT08081E1 | HY62WT08081E1 HY SOP | HY62WT08081E1.pdf | |
![]() | M68TC08GZFJ32E | M68TC08GZFJ32E ST SMD or Through Hole | M68TC08GZFJ32E.pdf | |
![]() | LM4051CIM3X-1.2/NOPB | LM4051CIM3X-1.2/NOPB NS SOT23-3 | LM4051CIM3X-1.2/NOPB.pdf | |
![]() | OZ600RJ1LN-A-0 | OZ600RJ1LN-A-0 OMICRO QFN | OZ600RJ1LN-A-0.pdf | |
![]() | VF | VF ON N A | VF.pdf | |
![]() | PM8058 | PM8058 QUALCOMM BGA | PM8058.pdf | |
![]() | FMS6410AA | FMS6410AA FAIRCHILD SOP8 | FMS6410AA.pdf | |
![]() | J294 | J294 HITACHI TO-220 | J294.pdf | |
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![]() | PR26MF21NIP | PR26MF21NIP SHARP SOP7 | PR26MF21NIP.pdf |