창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1123CI5-040.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1103,23 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1123 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 40MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVDS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 32mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1123CI5-040.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1123CI5-, DSC1123CI5-040.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27033ADT | 27MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27033ADT.pdf | |
![]() | XQAAWT-00-0000-00000L3E3 | LED Lighting Xlamp® XQ-A White, Cool 5000K 3V 175mA 100° 0606 (1616 Metric) | XQAAWT-00-0000-00000L3E3.pdf | |
![]() | B82111EC24 | 56µH Unshielded Wirewound Inductor 1.5A 300 mOhm Axial | B82111EC24.pdf | |
![]() | KTR18EZPF3003 | RES SMD 300K OHM 1% 1/4W 1206 | KTR18EZPF3003.pdf | |
![]() | A6614SED-02A. | A6614SED-02A. ALLEGRO PLCC-44 | A6614SED-02A..pdf | |
![]() | 1D1305-3 | 1D1305-3 XINGER SMD or Through Hole | 1D1305-3.pdf | |
![]() | MBM29F040-70 | MBM29F040-70 FUJISTU TSSOP | MBM29F040-70.pdf | |
![]() | MAX8688ALETG+ | MAX8688ALETG+ MAX QFN24 | MAX8688ALETG+.pdf | |
![]() | TDA8922B | TDA8922B PHI SMD or Through Hole | TDA8922B.pdf | |
![]() | 1SV245/T3 | 1SV245/T3 TOSHIBA SMD | 1SV245/T3.pdf | |
![]() | S2E-5VDC | S2E-5VDC NAIS SMD or Through Hole | S2E-5VDC.pdf | |
![]() | ECS-F0GE227 | ECS-F0GE227 PANASONIC DIP | ECS-F0GE227.pdf |