창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ECS-F0GE227 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ECS-F0GE227 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ECS-F0GE227 | |
관련 링크 | ECS-F0, ECS-F0GE227 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ERJ-P6WJ754V | RES SMD 750K OHM 5% 1/2W 0805 | ERJ-P6WJ754V.pdf | |
![]() | R251.062NRT1L | R251.062NRT1L LITTELFUSE DIP | R251.062NRT1L.pdf | |
![]() | AD574ATD883B | AD574ATD883B NULL SMD or Through Hole | AD574ATD883B.pdf | |
![]() | 08052R272K9B200 | 08052R272K9B200 Philips MLCC | 08052R272K9B200.pdf | |
![]() | TC554161 | TC554161 TOSHIBA TSOP | TC554161.pdf | |
![]() | 54F273/BRAJC | 54F273/BRAJC TI CDIP | 54F273/BRAJC.pdf | |
![]() | A1505D-2W | A1505D-2W MORNSUN DIP | A1505D-2W.pdf | |
![]() | D120909D-2W = NN2-12D09ID | D120909D-2W = NN2-12D09ID SANGMEI DIP | D120909D-2W = NN2-12D09ID.pdf | |
![]() | X2623GEZZ | X2623GEZZ SHAPP QFP | X2623GEZZ.pdf | |
![]() | 1210 7.5M J | 1210 7.5M J TASUND SMD or Through Hole | 1210 7.5M J.pdf | |
![]() | MEK80-03-DBT | MEK80-03-DBT ORIGINAL Thin SMB | MEK80-03-DBT.pdf |