창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1123BI1-062.5000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1103,23 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1123 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 62.5MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | LVDS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 32mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1123BI1-062.5000T | |
관련 링크 | DSC1123BI1-0, DSC1123BI1-062.5000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
LA070URD32TTI0500 | FUSE SQ 500A 700VAC RECTANGULAR | LA070URD32TTI0500.pdf | ||
ESMT12L64322A | ESMT12L64322A ESMT TSOP | ESMT12L64322A.pdf | ||
UF2B DO-214AA | UF2B DO-214AA ORIGINAL SMD or Through Hole | UF2B DO-214AA.pdf | ||
TC35096AP | TC35096AP TOSHIBA DIP14 | TC35096AP.pdf | ||
W528S03-0605 | W528S03-0605 WINBOND SMD or Through Hole | W528S03-0605.pdf | ||
ADG751BRTZ-REEL7 | ADG751BRTZ-REEL7 AD SOT23-6 | ADG751BRTZ-REEL7.pdf | ||
ELM9729NBA-S | ELM9729NBA-S EL SOT-23 | ELM9729NBA-S.pdf | ||
zmm12v(1/2w) | zmm12v(1/2w) ST LL34( ) | zmm12v(1/2w).pdf | ||
1825-0366REV 3.1 | 1825-0366REV 3.1 st QFP64 | 1825-0366REV 3.1.pdf | ||
RS-2B-50R-1E12 | RS-2B-50R-1E12 VISHAY SMD or Through Hole | RS-2B-50R-1E12.pdf | ||
LTC6702CTS8#PBF | LTC6702CTS8#PBF LINEAR TSOT23-8 | LTC6702CTS8#PBF.pdf |