창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2225C223F5GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip Capacitors | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±1% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
크기/치수 | 0.221" L x 0.252" W(5.60mm x 6.40mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.061"(1.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | C2225C223F5GAC C2225C223F5GAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2225C223F5GACTU | |
관련 링크 | C2225C223, C2225C223F5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | PCF14JT43R0 | RES 43 OHM 1/4W 5% CARBON FILM | PCF14JT43R0.pdf | |
![]() | MF52C1333F3470 | NTC Thermistor 33k Bead | MF52C1333F3470.pdf | |
![]() | KIA7029AP-AT/PF | KIA7029AP-AT/PF KEC TO-92 | KIA7029AP-AT/PF.pdf | |
![]() | EMK105BJ333KV-T | EMK105BJ333KV-T TAIYO SMD or Through Hole | EMK105BJ333KV-T.pdf | |
![]() | TG2200F SSOP8 | TG2200F SSOP8 TOSHIBA SMD or Through Hole | TG2200F SSOP8.pdf | |
![]() | MG3280 | MG3280 DENSO DIP20 | MG3280.pdf | |
![]() | CPT12040 | CPT12040 MSC MODULE | CPT12040.pdf | |
![]() | PJ317 | PJ317 ORIGINAL TO220 | PJ317 .pdf | |
![]() | NG803865X20 | NG803865X20 INTEL SMD or Through Hole | NG803865X20.pdf | |
![]() | 9800-0009 C070-0112 | 9800-0009 C070-0112 ORIGINAL SMD or Through Hole | 9800-0009 C070-0112.pdf | |
![]() | DS1804-100+ | DS1804-100+ MAX PDIP | DS1804-100+.pdf |