창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1123BE2-125.0000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1103,23 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1123 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 125MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | LVDS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
전류 - 공급(최대) | 32mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1123BE2-125.0000T | |
관련 링크 | DSC1123BE2-1, DSC1123BE2-125.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | ABM8G-33.000MHZ-B4Y-T | 33MHz ±30ppm 수정 10pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-33.000MHZ-B4Y-T.pdf | |
![]() | CRGH0603J2K4 | RES SMD 2.4K OHM 5% 1/5W 0603 | CRGH0603J2K4.pdf | |
![]() | AF164-FR-072K71L | RES ARRAY 4 RES 2.71K OHM 1206 | AF164-FR-072K71L.pdf | |
![]() | ML1303FE-R52 | RES 130K OHM 1/2W 1% AXIAL | ML1303FE-R52.pdf | |
![]() | UPD789071MC-057-5A4 | UPD789071MC-057-5A4 NEC TSSOP | UPD789071MC-057-5A4.pdf | |
![]() | REF10EZ | REF10EZ AD DIP-8L | REF10EZ.pdf | |
![]() | 288S0178 | 288S0178 CTS SMD or Through Hole | 288S0178.pdf | |
![]() | 16C505-20I | 16C505-20I Microchi SOP-14 | 16C505-20I.pdf | |
![]() | LM3671MF-3.3-LF | LM3671MF-3.3-LF NS SMD or Through Hole | LM3671MF-3.3-LF.pdf | |
![]() | XCS30XLtm-4CBG256 | XCS30XLtm-4CBG256 XILINX BGA | XCS30XLtm-4CBG256.pdf | |
![]() | EQ5366Q1 | EQ5366Q1 ORIGINAL BGA | EQ5366Q1.pdf |