창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCS2V470MHD1TN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCS Series Datasheet Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCS | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 540mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.846"(21.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-4750-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCS2V470MHD1TN | |
| 관련 링크 | UCS2V470, UCS2V470MHD1TN 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 170M3954 | FUSE 100A | 170M3954.pdf | |
![]() | CMF558K6600DEBF | RES 8.66K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF558K6600DEBF.pdf | |
![]() | TGM-240NSRL TR | TGM-240NSRL TR HALO SMD or Through Hole | TGM-240NSRL TR.pdf | |
![]() | TPC8002(T2LIBM) | TPC8002(T2LIBM) TOSHIBA SMD or Through Hole | TPC8002(T2LIBM).pdf | |
![]() | D2235 | D2235 CHMC DIP8 | D2235.pdf | |
![]() | IRLA325 | IRLA325 N/A SMD | IRLA325.pdf | |
![]() | HS5004 | HS5004 MAGCOM SOP | HS5004.pdf | |
![]() | JW050F8133W | JW050F8133W LUCENT SMD or Through Hole | JW050F8133W.pdf | |
![]() | 4040C1M5.0 | 4040C1M5.0 ORIGINAL SMD8 | 4040C1M5.0.pdf | |
![]() | PSSL1306T-101M-S | PSSL1306T-101M-S Chilisin SMD or Through Hole | PSSL1306T-101M-S.pdf | |
![]() | USD740C | USD740C APTMICROSEMI TO-220AC | USD740C.pdf | |
![]() | 1211770014 | 1211770014 Molex SMD or Through Hole | 1211770014.pdf |