창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1122CI2-125.0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1102,1122 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1122 | |
포장 | 튜브 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 125MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | LVPECL | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 58mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 110 | |
다른 이름 | 576-4625 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1122CI2-125.0000 | |
관련 링크 | DSC1122CI2-, DSC1122CI2-125.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | G6EK-134P-ST-1-USDC3 | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) Through Hole | G6EK-134P-ST-1-USDC3.pdf | |
![]() | 10549/BEAJC | 10549/BEAJC MOT CDIP | 10549/BEAJC.pdf | |
![]() | IX0091AW | IX0091AW ORIGINAL DIP30 | IX0091AW.pdf | |
![]() | ST-SH-105L | ST-SH-105L ORIGINAL SMD or Through Hole | ST-SH-105L.pdf | |
![]() | VN0210 | VN0210 SI TO-92 | VN0210.pdf | |
![]() | MC68HC908GZ60CFU | MC68HC908GZ60CFU FREESCALE QFP 64 | MC68HC908GZ60CFU.pdf | |
![]() | F8J947P25 | F8J947P25 cij SMD or Through Hole | F8J947P25.pdf | |
![]() | R6764 24(CONEXANT) | R6764 24(CONEXANT) CONEXANT SMD or Through Hole | R6764 24(CONEXANT).pdf | |
![]() | AM85C30-8/BQA 5962-8868906QA | AM85C30-8/BQA 5962-8868906QA N/A CDIP | AM85C30-8/BQA 5962-8868906QA.pdf | |
![]() | NX25P40-VNI-G | NX25P40-VNI-G NexFlash SOIC-8 | NX25P40-VNI-G.pdf | |
![]() | LQW1608A72NG006AS | LQW1608A72NG006AS ORIGINAL SMD or Through Hole | LQW1608A72NG006AS.pdf |