창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-528-1144-03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 528-1144-03 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 528-1144-03 | |
| 관련 링크 | 528-11, 528-1144-03 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCT06030D7682BP500 | RES SMD 76.8KOHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D7682BP500.pdf | |
![]() | MBB02070C6191DC100 | RES 6.19K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C6191DC100.pdf | |
![]() | B82432A1332K | B82432A1332K EPCOS 1812 | B82432A1332K.pdf | |
![]() | HEJ421010G9SA00 | HEJ421010G9SA00 HITACHI SMD or Through Hole | HEJ421010G9SA00.pdf | |
![]() | LD03-10B09C | LD03-10B09C MORNSUN SMD or Through Hole | LD03-10B09C.pdf | |
![]() | STB16PF06LT4 | STB16PF06LT4 ST D2PAK | STB16PF06LT4.pdf | |
![]() | MBM27C4000-12Z | MBM27C4000-12Z FUJITSU DIP-32P | MBM27C4000-12Z.pdf | |
![]() | KU80386EX33/25 | KU80386EX33/25 INTEL QFP132 | KU80386EX33/25.pdf | |
![]() | UPC1409G2 | UPC1409G2 NEC SOP | UPC1409G2.pdf | |
![]() | 086-A | 086-A ON SOT223 | 086-A.pdf | |
![]() | 93C76ADFJ | 93C76ADFJ SEIKO SOP-8 | 93C76ADFJ.pdf | |
![]() | HP31V103MCYWPEC | HP31V103MCYWPEC HIT DIP | HP31V103MCYWPEC.pdf |