창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1122CI2-050.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1102,1122 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1122 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 50MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVPECL | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 58mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1122CI2-050.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1122CI2-, DSC1122CI2-050.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | C1005C0G1H151J050BA | 150pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005C0G1H151J050BA.pdf | |
![]() | 021812.5MXP | FUSE GLASS 12.5A 250VAC 5X20MM | 021812.5MXP.pdf | |
![]() | RC2512JK-0710ML | RES SMD 10M OHM 5% 1W 2512 | RC2512JK-0710ML.pdf | |
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![]() | UEMC44E | UEMC44E N/A BGA | UEMC44E.pdf | |
![]() | EXC24CB801U | EXC24CB801U PANASONIC SMD | EXC24CB801U.pdf | |
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![]() | TN05-3N333JR | TN05-3N333JR ORIGINAL SMD or Through Hole | TN05-3N333JR.pdf | |
![]() | RTM866-485-VC-LF | RTM866-485-VC-LF REALTEK SSOP56 | RTM866-485-VC-LF.pdf | |
![]() | BDX53M | BDX53M ST TO220 | BDX53M.pdf | |
![]() | SGL1608D100K 0603-10UH | SGL1608D100K 0603-10UH W SMD or Through Hole | SGL1608D100K 0603-10UH.pdf | |
![]() | MMS-105-02-L-DV-LC-K-TR | MMS-105-02-L-DV-LC-K-TR SAMTEC ORIGINAL | MMS-105-02-L-DV-LC-K-TR.pdf |