창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC9S12C32CPB25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC9S12C32CPB25 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LQFP52 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC9S12C32CPB25 | |
관련 링크 | MC9S12C3, MC9S12C32CPB25 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BK32164W601-T | 600 Ohm Impedance Ferrite Bead 1206 (3216 Metric), Array, 8 PC Pad Surface Mount 100mA 4 Lines 400 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BK32164W601-T.pdf | |
![]() | RCWE040233L0JQEA | RES SMD 0.033 OHM 5% 1/8W 0402 | RCWE040233L0JQEA.pdf | |
![]() | ACMG4015-02C23-423-T166 | ACMG4015-02C23-423-T166 AAC SMD or Through Hole | ACMG4015-02C23-423-T166.pdf | |
![]() | 230V9uf | 230V9uf NCC 8 10 | 230V9uf.pdf | |
![]() | R2A30240SP W00B | R2A30240SP W00B RENESAS SSOP | R2A30240SP W00B.pdf | |
![]() | ACF451832-682-TL | ACF451832-682-TL TDK 1808 | ACF451832-682-TL.pdf | |
![]() | HD74F123P | HD74F123P HIT DIP16 | HD74F123P.pdf | |
![]() | S1D13513F00A200 | S1D13513F00A200 EPSON SMD or Through Hole | S1D13513F00A200.pdf | |
![]() | CSD75204W15 | CSD75204W15 TEXASINSTRUMENTS SMD or Through Hole | CSD75204W15.pdf | |
![]() | QG82940GMLE | QG82940GMLE INTEL BGA | QG82940GMLE.pdf | |
![]() | FA5705P | FA5705P FUJI DIP6 | FA5705P.pdf | |
![]() | DT021 | DT021 N/A SOP | DT021.pdf |