창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1122AE1-123.5200T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1102,1122 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1122 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 123.52MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVPECL | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 58mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 리드 없음, 노출형 패드 | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | DSC1122AE1-123.5200TMCR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1122AE1-123.5200T | |
| 관련 링크 | DSC1122AE1-1, DSC1122AE1-123.5200T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | RCP0505W22R0GS3 | RES SMD 22 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505W22R0GS3.pdf | |
![]() | RS02B4R000FE70 | RES 4.0 OHM 3W 1% WW AXIAL | RS02B4R000FE70.pdf | |
![]() | DCS3220-09TR | DCS3220-09TR ORIGINAL SMD or Through Hole | DCS3220-09TR.pdf | |
![]() | AD9754 | AD9754 AD SMD or Through Hole | AD9754.pdf | |
![]() | N8028610 | N8028610 INTEL PLCC | N8028610.pdf | |
![]() | TN80C196KJ | TN80C196KJ INTEL PLCC | TN80C196KJ.pdf | |
![]() | SST65P542R8-C-SC | SST65P542R8-C-SC SST SOP28 | SST65P542R8-C-SC.pdf | |
![]() | IW4815S | IW4815S XP SIP | IW4815S.pdf | |
![]() | C0603C271J5GAC9733 | C0603C271J5GAC9733 KEMET SMD or Through Hole | C0603C271J5GAC9733.pdf | |
![]() | MJH-88-50 | MJH-88-50 MAXCONN SMD or Through Hole | MJH-88-50.pdf | |
![]() | 25Q16CVFAP | 25Q16CVFAP WINBOND SOP16 | 25Q16CVFAP.pdf | |
![]() | LTC2182IUP#PBF | LTC2182IUP#PBF LT 64QFN | LTC2182IUP#PBF.pdf |