창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C271J5GAC9733 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C0603C271J5GAC9733 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C271J5GAC9733 | |
| 관련 링크 | C0603C271J, C0603C271J5GAC9733 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQH32CN4R7M53L | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 650mA 195 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | LQH32CN4R7M53L.pdf | |
![]() | ISC1210ER6R8J | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 205mA 1.6 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | ISC1210ER6R8J.pdf | |
| TE2500B1R2J | RES CHAS MNT 1.2 OHM 5% 2500W | TE2500B1R2J.pdf | ||
![]() | ERJ-PA3F5230V | RES SMD 523 OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F5230V.pdf | |
![]() | YC162-FR-0761R9L | RES ARRAY 2 RES 61.9 OHM 0606 | YC162-FR-0761R9L.pdf | |
![]() | 2450RC-99130475 | CERAM AUTO RESET THERMOSTAT | 2450RC-99130475.pdf | |
![]() | BTS410D2E3043 | BTS410D2E3043 Infineon TO220-5 | BTS410D2E3043.pdf | |
![]() | B1350BAMH3-33.3300 | B1350BAMH3-33.3300 Bomar SMD or Through Hole | B1350BAMH3-33.3300.pdf | |
![]() | 73.5833MHZ | 73.5833MHZ KSS DIP- | 73.5833MHZ.pdf | |
![]() | TDA12011H/N1F4B | TDA12011H/N1F4B NXP QFP | TDA12011H/N1F4B.pdf | |
![]() | LMX2434SLEX | LMX2434SLEX NSC Call | LMX2434SLEX.pdf | |
![]() | GO6600TE NPB 128M | GO6600TE NPB 128M NVIDIA SMD or Through Hole | GO6600TE NPB 128M.pdf |