창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1121DM2-002.3000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1121 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 2.3MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 140 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1121DM2-002.3000 | |
관련 링크 | DSC1121DM2-, DSC1121DM2-002.3000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | 1821017-10 | 1821017-10 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1821017-10.pdf | |
![]() | VYB100X/T | VYB100X/T VARO SMD or Through Hole | VYB100X/T.pdf | |
![]() | AT87C51RB2-RLTUL | AT87C51RB2-RLTUL ATMEL SMD or Through Hole | AT87C51RB2-RLTUL.pdf | |
![]() | RFT2P03LT | RFT2P03LT QUALCOMM SMD or Through Hole | RFT2P03LT.pdf | |
![]() | M27C100170C1 | M27C100170C1 STM SMD or Through Hole | M27C100170C1.pdf | |
![]() | D70208HGF | D70208HGF NEC QFP | D70208HGF.pdf | |
![]() | PCJ-109D3M | PCJ-109D3M tyco RELAY | PCJ-109D3M.pdf | |
![]() | SLF1045T-5R6M | SLF1045T-5R6M YAGEO SMD | SLF1045T-5R6M.pdf | |
![]() | SB82371FB SZ964 | SB82371FB SZ964 INTEL QFP | SB82371FB SZ964.pdf | |
![]() | LF80ABV5V | LF80ABV5V ST SMD or Through Hole | LF80ABV5V.pdf | |
![]() | EGXD350EC5330MJC5S | EGXD350EC5330MJC5S Chemi-con NA | EGXD350EC5330MJC5S.pdf | |
![]() | PWB2403D-6W | PWB2403D-6W MORNSUN DIP | PWB2403D-6W.pdf |