창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1121DI2-125.0000B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1121 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 125MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1121DI2-125.0000B | |
관련 링크 | DSC1121DI2-1, DSC1121DI2-125.0000B 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | MC12FF330F-F | 33pF Mica Capacitor 1000V (1kV) 1210 (3225 Metric) 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | MC12FF330F-F.pdf | |
![]() | MCR03EZPFX4423 | RES SMD 442K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX4423.pdf | |
![]() | R1180Q151B-TR-FA | R1180Q151B-TR-FA RICOH SOT-343 | R1180Q151B-TR-FA.pdf | |
![]() | DB3 ST | DB3 ST ST SMD or Through Hole | DB3 ST.pdf | |
![]() | M36L0R8060T0ZAQ | M36L0R8060T0ZAQ ST SMD or Through Hole | M36L0R8060T0ZAQ.pdf | |
![]() | EP169-1R8I | EP169-1R8I SUMIDA SMD or Through Hole | EP169-1R8I.pdf | |
![]() | EP310IDC | EP310IDC ALTERA DIP | EP310IDC.pdf | |
![]() | 682328-001 | 682328-001 ZARLINK QFP | 682328-001.pdf | |
![]() | H518-3 | H518-3 H- SMD or Through Hole | H518-3.pdf | |
![]() | TEA1402/N2 | TEA1402/N2 PHI DIP | TEA1402/N2.pdf | |
![]() | DS1110LE-175 | DS1110LE-175 MAXIM TSSOP | DS1110LE-175.pdf | |
![]() | MRF6S9200H | MRF6S9200H FREESCALL SMD or Through Hole | MRF6S9200H.pdf |