창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1121DI2-125.0000B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1121 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 125MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1121DI2-125.0000B | |
관련 링크 | DSC1121DI2-1, DSC1121DI2-125.0000B 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
42075 | FUSE LINK X 0.75A 8.5" | 42075.pdf | ||
MA-505 19.6600M-C3: PURE SN | 19.66MHz ±50ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-505 19.6600M-C3: PURE SN.pdf | ||
T495X686M025AGE200 | T495X686M025AGE200 KEMET NA | T495X686M025AGE200.pdf | ||
LT1490AIDD(LAAH) | LT1490AIDD(LAAH) LINEAR QFN | LT1490AIDD(LAAH).pdf | ||
SMA6J6V5CATR | SMA6J6V5CATR SGS SMD | SMA6J6V5CATR.pdf | ||
10UF/35 | 10UF/35 AVX D | 10UF/35.pdf | ||
BZW04-31B | BZW04-31B ST/FAGOR DO-15 | BZW04-31B.pdf | ||
SC8837 | SC8837 FAI SOP20 | SC8837.pdf | ||
334K100K04L4 | 334K100K04L4 KEMET SMD or Through Hole | 334K100K04L4.pdf | ||
C3307TTE473 | C3307TTE473 KOA SMD or Through Hole | C3307TTE473.pdf | ||
DS1556-70IND | DS1556-70IND DALLAS SMD or Through Hole | DS1556-70IND.pdf |