창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1121DI2-125.0000B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1121 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 125MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1121DI2-125.0000B | |
관련 링크 | DSC1121DI2-1, DSC1121DI2-125.0000B 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | C2Q 300 | FUSE BOARD MNT 300MA 32VAC 63VDC | C2Q 300.pdf | |
![]() | AOD5N50 | MOSFET N-CH 500V 5A TO252 | AOD5N50.pdf | |
![]() | MX6AWT-H1-0000-000BF7 | LED Lighting XLamp® MX-6 White, Warm 3200K 3.3V 300mA 120° 2-SMD, Gull Wing, Exposed Pad | MX6AWT-H1-0000-000BF7.pdf | |
![]() | M0820-52K | 15µH Unshielded Inductor 110mA 3.8 Ohm Max Nonstandard | M0820-52K.pdf | |
![]() | 151K-9*12 | 151K-9*12 LY SMD or Through Hole | 151K-9*12.pdf | |
![]() | FP6121-JVSPTR | FP6121-JVSPTR FITPOWER QFN | FP6121-JVSPTR.pdf | |
![]() | 29LV160B80PFTN | 29LV160B80PFTN FAIRCHILD SMD or Through Hole | 29LV160B80PFTN.pdf | |
![]() | LM2660BM | LM2660BM NS CAN | LM2660BM.pdf | |
![]() | XP0338300L(XP3383) | XP0338300L(XP3383) Panasonic SOT-353 | XP0338300L(XP3383).pdf | |
![]() | 0603AS-R56J-01 | 0603AS-R56J-01 Fastron NA | 0603AS-R56J-01.pdf | |
![]() | H11A2.3S | H11A2.3S ISOCOM DIPSOP | H11A2.3S.pdf | |
![]() | NACER33M63V4X5.5TR13F | NACER33M63V4X5.5TR13F NICC SMT | NACER33M63V4X5.5TR13F.pdf |