창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC2C64-5CP56C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC2C64-5CP56C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC2C64-5CP56C | |
| 관련 링크 | XC2C64-, XC2C64-5CP56C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C393J8RACTU | 0.039µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C393J8RACTU.pdf | |
![]() | AM29520ADCB /AM29520ADC | AM29520ADCB /AM29520ADC AMD DIP | AM29520ADCB /AM29520ADC.pdf | |
![]() | 3386EIPW | 3386EIPW MAX Call | 3386EIPW.pdf | |
![]() | Z0800106PSC Z8000RCPU | Z0800106PSC Z8000RCPU MICREL SOP | Z0800106PSC Z8000RCPU.pdf | |
![]() | 39-00-0219 | 39-00-0219 MOLEXINC MOL | 39-00-0219.pdf | |
![]() | NCD102M3KVZ5UTR.250LSF | NCD102M3KVZ5UTR.250LSF NICComponentsCor SMD or Through Hole | NCD102M3KVZ5UTR.250LSF.pdf | |
![]() | BU2508AW TO3P | BU2508AW TO3P ORIGINAL TO3P | BU2508AW TO3P.pdf | |
![]() | PEEL18CV8-P-15 | PEEL18CV8-P-15 ICT DIP | PEEL18CV8-P-15.pdf | |
![]() | EFCS5M65MW5 | EFCS5M65MW5 PANASONIC DIP | EFCS5M65MW5.pdf | |
![]() | L7A1695 | L7A1695 ORIGINAL BGA | L7A1695.pdf | |
![]() | FCM2012W-601T02 | FCM2012W-601T02 ORIGINAL SMD | FCM2012W-601T02.pdf | |
![]() | SRM20257LM10 | SRM20257LM10 NULL SOP28 | SRM20257LM10.pdf |