창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1121CM2-025.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1121 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 25MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 35mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1121CM2-025.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1121CM2-, DSC1121CM2-025.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | MKP383418100JKP2T0 | 0.18µF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.433" W (31.00mm x 11.00mm) | MKP383418100JKP2T0.pdf | |
![]() | FEPB6CTHE3/81 | DIODE ARRAY GP 150V 6A TO263AB | FEPB6CTHE3/81.pdf | |
![]() | RT1430B6TR13 | RES NTWRK 18 RES 60 OHM 27LBGA | RT1430B6TR13.pdf | |
![]() | CMF5562R000FHEA | RES 62 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5562R000FHEA.pdf | |
![]() | 62H2222-H9-P | OPTICAL ENCODER | 62H2222-H9-P.pdf | |
![]() | EKME6R3ELL103MLN3S | EKME6R3ELL103MLN3S Chemi-con NA | EKME6R3ELL103MLN3S.pdf | |
![]() | S207R | S207R Minmax SMD or Through Hole | S207R.pdf | |
![]() | SMB137BET-1130V | SMB137BET-1130V SUMMIT BGA | SMB137BET-1130V.pdf | |
![]() | SI-40138 | SI-40138 Xmulitple SMD or Through Hole | SI-40138.pdf | |
![]() | LQW15AN56NJ02D | LQW15AN56NJ02D ORIGINAL SMD or Through Hole | LQW15AN56NJ02D.pdf | |
![]() | EP600IDI | EP600IDI ALTERA DIP | EP600IDI.pdf | |
![]() | TXC-06830 | TXC-06830 TRANSWIT BGA | TXC-06830.pdf |