창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EKME6R3ELL103MLN3S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EKME6R3ELL103MLN3S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EKME6R3ELL103MLN3S | |
| 관련 링크 | EKME6R3ELL, EKME6R3ELL103MLN3S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM155C80G105KE19J | 1µF 4V 세라믹 커패시터 X6S 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155C80G105KE19J.pdf | |
![]() | VJ1812Y562JBCAT4X | 5600pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y562JBCAT4X.pdf | |
![]() | 1604M6HBN30 | 1604M6HBN30 AT&T SMD or Through Hole | 1604M6HBN30.pdf | |
![]() | H00202-7 | H00202-7 NSC CDIP | H00202-7.pdf | |
![]() | PCF8570TF5.112 | PCF8570TF5.112 PHILIPS SMD or Through Hole | PCF8570TF5.112.pdf | |
![]() | M74LS74ADP-51A | M74LS74ADP-51A SMD SMD or Through Hole | M74LS74ADP-51A.pdf | |
![]() | ICS9LPRS395CKL | ICS9LPRS395CKL ICS QFN | ICS9LPRS395CKL.pdf | |
![]() | D24D1212-2W | D24D1212-2W MICRODC DIP | D24D1212-2W.pdf | |
![]() | 171-3 | 171-3 MOT TO-92 | 171-3.pdf | |
![]() | CBT3257CDI | CBT3257CDI NXP SSOP | CBT3257CDI.pdf | |
![]() | 180VXR1500M35X40 | 180VXR1500M35X40 RUBYCON SMD or Through Hole | 180VXR1500M35X40.pdf | |
![]() | K9F1G08U0C-PCB0- | K9F1G08U0C-PCB0- samsung TSOP | K9F1G08U0C-PCB0-.pdf |