창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1121CI5-050.0000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1121 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 50MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±10ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1121CI5-050.0000T | |
관련 링크 | DSC1121CI5-0, DSC1121CI5-050.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | H820R5BYA | RES 20.5 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H820R5BYA.pdf | |
![]() | DO5022P-602HC | DO5022P-602HC ORIGINAL SMD or Through Hole | DO5022P-602HC.pdf | |
![]() | 0603 102K | 0603 102K SAMSUNG SMD or Through Hole | 0603 102K.pdf | |
![]() | VJ0805A151FXAAC | VJ0805A151FXAAC VIT ORIGINAL | VJ0805A151FXAAC.pdf | |
![]() | QMV730ATS | QMV730ATS MAXIM PLCC | QMV730ATS.pdf | |
![]() | UMH2TN | UMH2TN ORIGINAL SMD | UMH2TN.pdf | |
![]() | M30624MGA-655GP U30G | M30624MGA-655GP U30G RENESAS TQFP | M30624MGA-655GP U30G.pdf | |
![]() | RC3715MC47RFE0 | RC3715MC47RFE0 ORIGINAL SMD or Through Hole | RC3715MC47RFE0.pdf | |
![]() | 364108K68 | 364108K68 LUMBERG SMD or Through Hole | 364108K68.pdf | |
![]() | B772G-P | B772G-P ORIGINAL TO-126 | B772G-P.pdf | |
![]() | AR30V1R-11R | AR30V1R-11R FUJI SMD or Through Hole | AR30V1R-11R.pdf |