창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HD74HC138FPTR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HD74HC138FPTR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-165.2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HD74HC138FPTR | |
| 관련 링크 | HD74HC1, HD74HC138FPTR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1210-120K | 12nH Unshielded Inductor 931mA 140 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | 1210-120K.pdf | |
![]() | RPM-075PTT86 | PHOTOTRANS 600NM 0805 SMD | RPM-075PTT86.pdf | |
![]() | 02CZ2.2-X(TE85L) | 02CZ2.2-X(TE85L) TOSHIBA SMD or Through Hole | 02CZ2.2-X(TE85L).pdf | |
![]() | N74HC04AD(IN74HC04AD) | N74HC04AD(IN74HC04AD) INTEGRAL IC | N74HC04AD(IN74HC04AD).pdf | |
![]() | CD2509PW | CD2509PW TI SSOP | CD2509PW.pdf | |
![]() | GM1117S-1.8ST3RG | GM1117S-1.8ST3RG ORIGINAL SOT-223-3L | GM1117S-1.8ST3RG.pdf | |
![]() | MBB0207502K05 | MBB0207502K05 BEYSC SMD or Through Hole | MBB0207502K05.pdf | |
![]() | MAX1821XEBC+T | MAX1821XEBC+T MAXIM QFN-10 | MAX1821XEBC+T.pdf | |
![]() | M82C51A-2GS-K | M82C51A-2GS-K OKI SOP | M82C51A-2GS-K.pdf | |
![]() | PDI1394P25DB | PDI1394P25DB PHI SMD or Through Hole | PDI1394P25DB.pdf | |
![]() | TC8104F | TC8104F TOSHIBA SOP-16 | TC8104F.pdf | |
![]() | WM8352GEB/RV | WM8352GEB/RV WOLFSONM BGA | WM8352GEB/RV.pdf |