창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1121CI2-115.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1121 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 115MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 35mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1121CI2-115.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1121CI2-, DSC1121CI2-115.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
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![]() | 7M25030004 | 25MHz ±10ppm 수정 18pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M25030004.pdf | |
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![]() | CPF0603F3R09C1 | RES SMD 3.09 OHM 1% 1/16W 0603 | CPF0603F3R09C1.pdf | |
![]() | RNF14FAD6K19 | RES 6.19K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FAD6K19.pdf | |
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![]() | RT1N141C-T12 | RT1N141C-T12 MIT SOT23 | RT1N141C-T12.pdf | |
![]() | D7564(A)-420 | D7564(A)-420 NEC DIP-20 | D7564(A)-420.pdf | |
![]() | 013R | 013R ORIGINAL SMD or Through Hole | 013R.pdf | |
![]() | LXT974BHC-AB | LXT974BHC-AB INTEL QFP | LXT974BHC-AB.pdf | |
![]() | TLV2372 | TLV2372 TI DIP SOP | TLV2372.pdf | |
![]() | 26576 | 26576 MURR SMD or Through Hole | 26576.pdf |