창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF0603F3R09C1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879334 CPF Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1879334-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.09 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1-1879334-9 1-1879334-9-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF0603F3R09C1 | |
| 관련 링크 | CPF0603F, CPF0603F3R09C1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RC0603DR-0718K2L | RES SMD 18.2KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RC0603DR-0718K2L.pdf | |
![]() | RNMF14FTD105R | RES 105 OHM 1/4W 1% AXIAL | RNMF14FTD105R.pdf | |
![]() | CMF55221R00FKEA | RES 221 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55221R00FKEA.pdf | |
![]() | CW005820R0JE12HS | RES 820 OHM 6.5W 5% AXIAL | CW005820R0JE12HS.pdf | |
![]() | MRF607 | MRF607 MOT CAN3 | MRF607.pdf | |
![]() | GRM55R7U2A473JZ01L | GRM55R7U2A473JZ01L muRata SMD | GRM55R7U2A473JZ01L.pdf | |
![]() | MEF-0.4A | MEF-0.4A Conquer SMD or Through Hole | MEF-0.4A.pdf | |
![]() | EN5366QI-K | EN5366QI-K Enpirion SMD or Through Hole | EN5366QI-K.pdf | |
![]() | 1uf 25v 0805 | 1uf 25v 0805 HEC SMD or Through Hole | 1uf 25v 0805.pdf | |
![]() | SC72000BB-2Q1558 | SC72000BB-2Q1558 SIBERCORE BGA | SC72000BB-2Q1558.pdf | |
![]() | OPA2354AIDD | OPA2354AIDD TI SOP8 | OPA2354AIDD.pdf | |
![]() | X810478 XBOX360 | X810478 XBOX360 Microsoft BGA | X810478 XBOX360.pdf |