창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1121CE1-033.0000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1121 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 33MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1121CE1-033.0000T | |
관련 링크 | DSC1121CE1-0, DSC1121CE1-033.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
CC0402GRNPO9BN330 | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402GRNPO9BN330.pdf | ||
VJ0603Y104KXXAP | 0.10µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603Y104KXXAP.pdf | ||
G6K-2F-DC5V | G6K-2F-DC5V OMRON SMD or Through Hole | G6K-2F-DC5V.pdf | ||
Z86E020PS | Z86E020PS ZILOG SMD or Through Hole | Z86E020PS.pdf | ||
9513LAC | 9513LAC ORIGINAL DIP | 9513LAC.pdf | ||
LCHKICA-017 | LCHKICA-017 ORIGINAL DIP | LCHKICA-017.pdf | ||
TMH8778 | TMH8778 ORIGINAL TO-220 | TMH8778.pdf | ||
FMMT38BTA.5J | FMMT38BTA.5J SOT SMD or Through Hole | FMMT38BTA.5J.pdf | ||
F89P/153 | F89P/153 LEADCHIP SOT-153 | F89P/153.pdf | ||
12CE519-04-I/SM | 12CE519-04-I/SM PIC SOP | 12CE519-04-I/SM.pdf | ||
SFI0805MH240Auto | SFI0805MH240Auto ZOV SMD or Through Hole | SFI0805MH240Auto.pdf | ||
28FLS-SM1-TB(LF)(SN) | 28FLS-SM1-TB(LF)(SN) JST Connector | 28FLS-SM1-TB(LF)(SN).pdf |