창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C279D1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.7pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C279D1GAC C1206C279D1GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C279D1GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C279, C1206C279D1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 445A33H13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 32pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A33H13M00000.pdf | |
![]() | PS2581-L2-E3 | PS2581-L2-E3 NEC SOP-4P | PS2581-L2-E3.pdf | |
![]() | 47811490 | 47811490 ORIGINAL DIP14 | 47811490.pdf | |
![]() | 89097873 | 89097873 Molex SMD or Through Hole | 89097873.pdf | |
![]() | 170369-1 | 170369-1 Tyco SMD or Through Hole | 170369-1.pdf | |
![]() | 6N137=HCPL-0600 | 6N137=HCPL-0600 AVAGOA SOP | 6N137=HCPL-0600.pdf | |
![]() | SMBG60 | SMBG60 FD/CX/OEM DO-215AA | SMBG60.pdf | |
![]() | 8409-LF | 8409-LF HD BGA | 8409-LF.pdf | |
![]() | PCIND | PCIND ORIGINAL NEW | PCIND.pdf | |
![]() | FDS3601N | FDS3601N AO SOP8 | FDS3601N.pdf | |
![]() | PIC16CE625-041/P | PIC16CE625-041/P MICROCHIP DIP | PIC16CE625-041/P.pdf | |
![]() | rc1206fr-07619r | rc1206fr-07619r yag SMD or Through Hole | rc1206fr-07619r.pdf |