창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1121BI5-010.0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1121 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 10MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±10ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 72 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1121BI5-010.0000 | |
관련 링크 | DSC1121BI5-, DSC1121BI5-010.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | SDP3100Q38CB | SIDAC BI 275V 500A QFN 5X6 8L | SDP3100Q38CB.pdf | |
![]() | DZ23C3V0-G3-08 | DIODE ZENER 3V 300MW SOT23 | DZ23C3V0-G3-08.pdf | |
![]() | CRCW121062K0JNTA | RES SMD 62K OHM 5% 1/2W 1210 | CRCW121062K0JNTA.pdf | |
![]() | Y112110R0000F9R | RES SMD 10 OHM 1% 1/4W J LEAD | Y112110R0000F9R.pdf | |
![]() | MLX71121 | MLX71121 MELE QFN | MLX71121.pdf | |
![]() | NRLM223M35V30x50F | NRLM223M35V30x50F NIC DIP | NRLM223M35V30x50F.pdf | |
![]() | SN75LS162 | SN75LS162 TI SOP | SN75LS162.pdf | |
![]() | 1D130420R | 1D130420R AMERICAN-ZETTLER SMD or Through Hole | 1D130420R.pdf | |
![]() | 2N4023 | 2N4023 MOTOROLA CAN6 | 2N4023.pdf | |
![]() | PDTA144TK | PDTA144TK NXP SMD or Through Hole | PDTA144TK.pdf | |
![]() | NRVB1N5817G | NRVB1N5817G ON SMD or Through Hole | NRVB1N5817G.pdf | |
![]() | WE1V106M05005 | WE1V106M05005 SAMWHA SMD or Through Hole | WE1V106M05005.pdf |