창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SN74259 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SN74259 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SN74259 | |
| 관련 링크 | SN74, SN74259 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D390GXXAC | 39pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D390GXXAC.pdf | |
![]() | SC105B-471 | 470µH Unshielded Wirewound Inductor 520mA 1.7 Ohm Max Nonstandard | SC105B-471.pdf | |
![]() | RN73G2BT 7501F | RN73G2BT 7501F AUK NA | RN73G2BT 7501F.pdf | |
![]() | TISP3180F3SL | TISP3180F3SL BOURNS SIP-3 | TISP3180F3SL.pdf | |
![]() | R8J04011BGRFKZ | R8J04011BGRFKZ RENESAS BGA | R8J04011BGRFKZ.pdf | |
![]() | M22-3021000 | M22-3021000 HARWIN/WSI SMD or Through Hole | M22-3021000.pdf | |
![]() | B4-6001E | B4-6001E Microchip SOP-8 | B4-6001E.pdf | |
![]() | FSBS15CH60T | FSBS15CH60T FSC SMD or Through Hole | FSBS15CH60T.pdf | |
![]() | RM7000-350 | RM7000-350 PMC BGA | RM7000-350.pdf | |
![]() | FTS-105-01-F-DV-P-TR | FTS-105-01-F-DV-P-TR SAMTECASIAPACIFI SMD or Through Hole | FTS-105-01-F-DV-P-TR.pdf |