창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1121BI2-148.5000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1121 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 148.5MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1121BI2-148.5000T | |
관련 링크 | DSC1121BI2-1, DSC1121BI2-148.5000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | C1005X7S1A474K050BC | 0.47µF 10V 세라믹 커패시터 X7S 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005X7S1A474K050BC.pdf | |
![]() | TK28N65W,S1F | MOSFET N-CH 650V 27.6A TO247 | TK28N65W,S1F.pdf | |
![]() | OP37AH/883C | OP37AH/883C AD CAN | OP37AH/883C.pdf | |
![]() | RS8235KHFD/28235G-15 | RS8235KHFD/28235G-15 MNDSPEED QFP208 | RS8235KHFD/28235G-15.pdf | |
![]() | 14013BG | 14013BG ON SOP-14 | 14013BG.pdf | |
![]() | 102-201-202-AS | 102-201-202-AS SDP SMD or Through Hole | 102-201-202-AS.pdf | |
![]() | SAS2.5-S09(AC/DC) | SAS2.5-S09(AC/DC) SUC DIP | SAS2.5-S09(AC/DC).pdf | |
![]() | T-CP308-CV | T-CP308-CV TEL-CABSRL SMD or Through Hole | T-CP308-CV.pdf | |
![]() | TC74HC4066AFN(F | TC74HC4066AFN(F TOSHIBA SOP14 | TC74HC4066AFN(F.pdf | |
![]() | 174681-8 | 174681-8 AMP DIP | 174681-8.pdf | |
![]() | K7A163630B-QC16000 | K7A163630B-QC16000 SAMSUNG QFP100 | K7A163630B-QC16000.pdf | |
![]() | MB90574CPMT-G-430-BNDE1 | MB90574CPMT-G-430-BNDE1 FUJI QFP | MB90574CPMT-G-430-BNDE1.pdf |