창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1121AM2-024.0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
PCN 부품 번호 | Micrel to Microchip PN Changes 7/Oct/2015 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1121 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 24MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 리드 없음, 노출형 패드 | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1121AM2-024.0000 | |
관련 링크 | DSC1121AM2-, DSC1121AM2-024.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | 416F37423ADR | 37.4MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37423ADR.pdf | |
![]() | CPF1206B348KE1 | RES SMD 348K OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B348KE1.pdf | |
![]() | 4605X-AP1-105LF | RES ARRAY 4 RES 1M OHM 5SIP | 4605X-AP1-105LF.pdf | |
![]() | FKP2/0.001/5/1000 | FKP2/0.001/5/1000 Wima SMD or Through Hole | FKP2/0.001/5/1000.pdf | |
![]() | VC06AG183ROYAT1A | VC06AG183ROYAT1A AVX SMD | VC06AG183ROYAT1A.pdf | |
![]() | E232I | E232I ORIGINAL SIP | E232I.pdf | |
![]() | AUR9704GGH | AUR9704GGH AURAmicr SMD or Through Hole | AUR9704GGH.pdf | |
![]() | L2A10301 | L2A10301 CABLETRON BGA | L2A10301.pdf | |
![]() | LT1005MK/883C | LT1005MK/883C NS SMD or Through Hole | LT1005MK/883C.pdf | |
![]() | TPA032D04DCARG4 | TPA032D04DCARG4 TI l | TPA032D04DCARG4.pdf | |
![]() | HN58V66AT-10 | HN58V66AT-10 HIT TSOP32 | HN58V66AT-10.pdf |