창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D2118 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D2118 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-252 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D2118 | |
관련 링크 | D21, D2118 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
B82422A3181J100 | 180nH Unshielded Wirewound Inductor 360mA 380 mOhm Max 2-SMD | B82422A3181J100.pdf | ||
RG2012N-163-B-T5 | RES SMD 16K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-163-B-T5.pdf | ||
CRCW0805215KFKTB | RES SMD 215K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805215KFKTB.pdf | ||
YC248-FR-07619KL | RES ARRAY 8 RES 619K OHM 1606 | YC248-FR-07619KL.pdf | ||
A50P100 | A50P100 ORIGINAL SMD or Through Hole | A50P100.pdf | ||
MG716-75.0M-1% | MG716-75.0M-1% ORIGINAL SMD or Through Hole | MG716-75.0M-1%.pdf | ||
SFH601-3XG | SFH601-3XG ORIGINAL DIP6 | SFH601-3XG.pdf | ||
PEB2091N IEC-Q1 V4.3 | PEB2091N IEC-Q1 V4.3 SIEMENS PLCC44P | PEB2091N IEC-Q1 V4.3.pdf | ||
W541C2603235 | W541C2603235 WINBOND SMD or Through Hole | W541C2603235.pdf | ||
338998 | 338998 NS DIP | 338998.pdf | ||
NFORCE2 IGP S | NFORCE2 IGP S NVIDIA BGA | NFORCE2 IGP S.pdf | ||
XC3064-125/PQ160 | XC3064-125/PQ160 XILINX QFP | XC3064-125/PQ160.pdf |