창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1121AI2-024.0000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
PCN 부품 번호 | Micrel to Microchip PN Changes 7/Oct/2015 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1121 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 24MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 리드 없음, 노출형 패드 | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1121AI2-024.0000T | |
관련 링크 | DSC1121AI2-0, DSC1121AI2-024.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | SIT9003AC-83-18DB-26.00000Y | OSC XO 1.8V 26MHZ SD 0.25% | SIT9003AC-83-18DB-26.00000Y.pdf | |
![]() | BF5030WH6327XTSA1 | FET RF 8V 800MHZ SOT343 | BF5030WH6327XTSA1.pdf | |
![]() | RPC1210JT51R0 | RES SMD 51 OHM 5% 1/2W 1210 | RPC1210JT51R0.pdf | |
![]() | ADP1711AUJ-0.9-R7 | ADP1711AUJ-0.9-R7 AD TSOT23-5 | ADP1711AUJ-0.9-R7.pdf | |
![]() | NOKIAC102698 | NOKIAC102698 ORIGINAL QFP | NOKIAC102698.pdf | |
![]() | MCHC908JK3ECDW | MCHC908JK3ECDW FREESCALE 8BIT 20K EPROM 768 | MCHC908JK3ECDW.pdf | |
![]() | MAX6315US29D1 T | MAX6315US29D1 T MAXIM SOT143 | MAX6315US29D1 T.pdf | |
![]() | ADXRS620Z | ADXRS620Z ADI SMD or Through Hole | ADXRS620Z.pdf | |
![]() | G0M-KJ-N75-J | G0M-KJ-N75-J TDK SMD or Through Hole | G0M-KJ-N75-J.pdf | |
![]() | XC3D200-4FTG256C | XC3D200-4FTG256C XILINX BGA | XC3D200-4FTG256C.pdf | |
![]() | ACE515A30BM+ | ACE515A30BM+ ACE SOT23-3 | ACE515A30BM+.pdf | |
![]() | EUP8207-42 | EUP8207-42 EUTECH SMD or Through Hole | EUP8207-42.pdf |