창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1121AI2-024.0000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
PCN 부품 번호 | Micrel to Microchip PN Changes 7/Oct/2015 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1121 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 24MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 리드 없음, 노출형 패드 | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1121AI2-024.0000T | |
관련 링크 | DSC1121AI2-0, DSC1121AI2-024.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
GRM0225C1E1R9WDAEL | 1.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E1R9WDAEL.pdf | ||
C1005X7R1H471K050BA | 470pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005X7R1H471K050BA.pdf | ||
MP1523DT | MP1523DT MSP SOT23-5 | MP1523DT.pdf | ||
PDTA114YT/215 | PDTA114YT/215 NXP SOP | PDTA114YT/215.pdf | ||
3NA3124-2C | 3NA3124-2C SIEMENS SMD or Through Hole | 3NA3124-2C.pdf | ||
30R135U | 30R135U LIT DIP | 30R135U.pdf | ||
9017FM | 9017FM NSC Call | 9017FM.pdf | ||
C1206NPO1R2 | C1206NPO1R2 ORIGINAL SMD or Through Hole | C1206NPO1R2.pdf | ||
DY-0601-25W | DY-0601-25W ORIGINAL SMD or Through Hole | DY-0601-25W.pdf | ||
MA746/M3M | MA746/M3M Panasoni SOT-143 | MA746/M3M.pdf | ||
ML239B | ML239B PLESSEY DIP | ML239B.pdf | ||
54LS157/BEAJC | 54LS157/BEAJC TI CDIP | 54LS157/BEAJC.pdf |