창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233660223 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_6_Y2 (BFC23366) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 6 Y2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.276" W(17.50mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | Y2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 222233660223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233660223 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233660223 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ASG2-LJ-156.250MHZ-513282-T | 156.25MHz LVPECL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 65mA Enable/Disable | ASG2-LJ-156.250MHZ-513282-T.pdf | |
![]() | UDZ12B-7 | DIODE ZENER 12V 200MW SOD323 | UDZ12B-7.pdf | |
![]() | EXB-H10E105J | RES ARRAY 9 RES 1M OHM 10SSIP | EXB-H10E105J.pdf | |
![]() | PWR221T-30-R300F | RES 0.3 OHM 30W 1% TO220 | PWR221T-30-R300F.pdf | |
| EZR32WG330F128R69G-B0 | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 EZRadioPro 142MHz ~ 1.05GHz 64-VFQFN Exposed Pad | EZR32WG330F128R69G-B0.pdf | ||
![]() | 20D10 | 20D10 ORIGINAL SMD or Through Hole | 20D10.pdf | |
![]() | 6322L | 6322L ST SOP-8 | 6322L.pdf | |
![]() | L6712ADTR | L6712ADTR STM SOP-28 | L6712ADTR.pdf | |
![]() | GD75232DWR. | GD75232DWR. TI SOP20 | GD75232DWR..pdf | |
![]() | R5310-16 | R5310-16 ROCKWELL DIP | R5310-16.pdf | |
![]() | K7A803609B-QC20T00 | K7A803609B-QC20T00 SAMSUNG QFP | K7A803609B-QC20T00.pdf | |
![]() | UPD23C4001EJGZ | UPD23C4001EJGZ NEC TSSOP | UPD23C4001EJGZ.pdf |