창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1103CI1-156.2500T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1103,23 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1103 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 156.25MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | LVDS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 32mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1103CI1-156.2500T | |
| 관련 링크 | DSC1103CI1-1, DSC1103CI1-156.2500T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D1R9DXAAC | 1.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R9DXAAC.pdf | |
![]() | 416F270XXCSR | 27MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270XXCSR.pdf | |
![]() | AD1856RZ-K | AD1856RZ-K AD SOP16 | AD1856RZ-K.pdf | |
![]() | HD637A01VCP | HD637A01VCP HIT DIP SOP | HD637A01VCP.pdf | |
![]() | GP1A204HCS0 | GP1A204HCS0 SHARP SMD or Through Hole | GP1A204HCS0.pdf | |
![]() | CS400BT3 | CS400BT3 ORIGINAL SMD or Through Hole | CS400BT3.pdf | |
![]() | Z50060I1 | Z50060I1 ALPHA QFN | Z50060I1.pdf | |
![]() | HMC199M8 | HMC199M8 HITTITE SMD or Through Hole | HMC199M8.pdf | |
![]() | S3P80G9XZZ-SO99 | S3P80G9XZZ-SO99 SAMSUNG SOP | S3P80G9XZZ-SO99.pdf | |
![]() | LCMX02280-5TN144C- | LCMX02280-5TN144C- LATTICE QFP | LCMX02280-5TN144C-.pdf | |
![]() | 20x3 | 20x3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 20x3.pdf |