창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-75R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 75R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 75R | |
관련 링크 | 7, 75R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GCM31CR70J226ME23L | 22µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GCM31CR70J226ME23L.pdf | |
![]() | GRM1556T1H6R1DD01D | 6.1pF 50V 세라믹 커패시터 T2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556T1H6R1DD01D.pdf | |
![]() | IXGK64N60B3D1 | IGBT 600V 460W TO264 | IXGK64N60B3D1.pdf | |
![]() | B82422A1104J100 | 100µH Unshielded Wirewound Inductor 65mA 11.5 Ohm Max 2-SMD | B82422A1104J100.pdf | |
![]() | A50-0001-0330 | A50-0001-0330 FUJI SMD or Through Hole | A50-0001-0330.pdf | |
![]() | BCM3419KML P10 | BCM3419KML P10 BROADCOM QFN | BCM3419KML P10.pdf | |
![]() | NEC27C256 | NEC27C256 BZD DIP | NEC27C256.pdf | |
![]() | 64F3048TE25 | 64F3048TE25 HITACHT QFP | 64F3048TE25.pdf | |
![]() | PIC12F508T-I/SN | PIC12F508T-I/SN MICROCHIP sop8 | PIC12F508T-I/SN.pdf | |
![]() | 000-6265-37 | 000-6265-37 MIDCOM SOP16 | 000-6265-37.pdf | |
![]() | LM78M15CTNOPB, TUBE PACKED | LM78M15CTNOPB, TUBE PACKED NS SMD or Through Hole | LM78M15CTNOPB, TUBE PACKED.pdf | |
![]() | IT8726F-S-DXS | IT8726F-S-DXS ITE QFP | IT8726F-S-DXS.pdf |