창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1102CI5-200.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1102,1122 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1102 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 200MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | LVPECL | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 58mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1102CI5-200.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1102CI5-, DSC1102CI5-200.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 1808HA330JAT1A | 33pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808HA330JAT1A.pdf | |
![]() | TNPW121049R9BEEA | RES SMD 49.9 OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW121049R9BEEA.pdf | |
![]() | CA3083F3W | CA3083F3W HAR Call | CA3083F3W.pdf | |
![]() | R16A-B02 | R16A-B02 NEC BGA | R16A-B02.pdf | |
![]() | 1210-1.4M | 1210-1.4M ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210-1.4M.pdf | |
![]() | 52100I/A | 52100I/A AMIS SMD20 | 52100I/A.pdf | |
![]() | CL160808T-R27K-S | CL160808T-R27K-S YAGEO SMD or Through Hole | CL160808T-R27K-S.pdf | |
![]() | CR1220 3V | CR1220 3V ORIGINAL SMD or Through Hole | CR1220 3V.pdf | |
![]() | GE28F128K18C115 | GE28F128K18C115 INTEL BGA | GE28F128K18C115.pdf | |
![]() | ML4832CP | ML4832CP ML DIP | ML4832CP.pdf | |
![]() | 93LC56CT-I/P | 93LC56CT-I/P MIC DIP-8 | 93LC56CT-I/P.pdf |