창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT9001AC-33-33E6-27.00000Y | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT9001 Datasheet | |
PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | * | |
부품 현황 | 신제품 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT9001AC-33-33E6-27.00000Y | |
관련 링크 | SIT9001AC-33-33E, SIT9001AC-33-33E6-27.00000Y 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
![]() | CGS251T350R3C | 250µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 478 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | CGS251T350R3C.pdf | |
![]() | 310000610159 | HERMETIC THERMOSTAT | 310000610159.pdf | |
![]() | AGL600V2-FGG256 | AGL600V2-FGG256 MicrosemiSoC SMD or Through Hole | AGL600V2-FGG256.pdf | |
![]() | TL2362I | TL2362I TI SOP-8 | TL2362I.pdf | |
![]() | TK34836 | TK34836 ORIGINAL SMD or Through Hole | TK34836.pdf | |
![]() | HK2W187M25040 | HK2W187M25040 SAMW DIP2 | HK2W187M25040.pdf | |
![]() | X24C16PI-3.5 | X24C16PI-3.5 XICOR SMD or Through Hole | X24C16PI-3.5.pdf | |
![]() | C61F184 | C61F184 chipON SOPDIP | C61F184.pdf | |
![]() | NJM2162/2162 | NJM2162/2162 JRC TSSOP8 | NJM2162/2162.pdf | |
![]() | B2405YMD-2W | B2405YMD-2W MORNSUN DIP | B2405YMD-2W.pdf | |
![]() | PM8310A-FI | PM8310A-FI PMC BGA | PM8310A-FI.pdf | |
![]() | NACK151M35V8x10.5TR13F | NACK151M35V8x10.5TR13F NIC SMD or Through Hole | NACK151M35V8x10.5TR13F.pdf |