창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1101DL2-013.5600T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 13.56MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 35mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1101DL2-013.5600T | |
| 관련 링크 | DSC1101DL2-0, DSC1101DL2-013.5600T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
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![]() | ECS-.327-7-34B-C-TR | 32.768kHz ±10ppm 수정 7pF 70k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | ECS-.327-7-34B-C-TR.pdf | |
| IKCM15F60GAXKMA1 | IFPS MODULES | IKCM15F60GAXKMA1.pdf | ||
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![]() | SE5116B-2.8V | SE5116B-2.8V SEI SOT-89 | SE5116B-2.8V.pdf | |
![]() | AD8400AR10Z-REEL | AD8400AR10Z-REEL AD SOP-8 | AD8400AR10Z-REEL.pdf | |
![]() | XC6204B282MR-G | XC6204B282MR-G Torex SOT-25 | XC6204B282MR-G.pdf | |
![]() | HFJ11-1G02E | HFJ11-1G02E HALO SMD or Through Hole | HFJ11-1G02E.pdf | |
![]() | CDRH2D18/HPNP-4R7 | CDRH2D18/HPNP-4R7 SUMIDA SMD or Through Hole | CDRH2D18/HPNP-4R7.pdf | |
![]() | TX2N7371 | TX2N7371 MICROSEMI SMD | TX2N7371.pdf | |
![]() | PEX8548-AA25BI G | PEX8548-AA25BI G PLX BGA | PEX8548-AA25BI G.pdf | |
![]() | M123TAN 33.0000 | M123TAN 33.0000 ORIGINAL SMD | M123TAN 33.0000.pdf |