창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1101DI5-031.2500T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 31.25MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 35mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1101DI5-031.2500T | |
| 관련 링크 | DSC1101DI5-0, DSC1101DI5-031.2500T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | PBRC8.00HR10X000 | 8MHz Ceramic Resonator Built in Capacitor 30pF ±0.3% -40°C ~ 85°C Surface Mount | PBRC8.00HR10X000.pdf | |
![]() | CRCW04028R25FKED | RES SMD 8.25 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04028R25FKED.pdf | |
![]() | TNPW04021K56BEED | RES SMD 1.56KOHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW04021K56BEED.pdf | |
![]() | N5835P-08 | N5835P-08 ORIGINAL DIP-8P | N5835P-08.pdf | |
![]() | F751680AGLT(HCN400V1.0) | F751680AGLT(HCN400V1.0) TI BGA | F751680AGLT(HCN400V1.0).pdf | |
![]() | S7123 | S7123 AUK TO-92 | S7123.pdf | |
![]() | XLR712C | XLR712C ITTCannon SMD or Through Hole | XLR712C.pdf | |
![]() | CEM4412XA-1 | CEM4412XA-1 CET SOP8 | CEM4412XA-1.pdf | |
![]() | LFC32TEJ470 | LFC32TEJ470 KOA SMD or Through Hole | LFC32TEJ470.pdf | |
![]() | G92-276-A2 | G92-276-A2 NVIDIA BGA | G92-276-A2.pdf | |
![]() | SAF-C167CR-16RMAA | SAF-C167CR-16RMAA SIEMENS QFP144 | SAF-C167CR-16RMAA.pdf | |
![]() | IRF6785 | IRF6785 IR SMD or Through Hole | IRF6785.pdf |