창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HWB030S-15-M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HWB Series | |
| 종류 | 전원 공급 장치 - 외부/내부(기판 분리형) | |
| 제품군 | AC DC 컨버터 | |
| 제조업체 | Sanken | |
| 계열 | HWB | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 개방형 프레임 | |
| 출력 개수 | 1 | |
| 전압 - 입력 | 85 ~ 264 VAC | |
| 전압 - 출력 1 | 15V | |
| 전압 -출력 2 | - | |
| 전압 - 출력 3 | - | |
| 전압 - 출력 4 | - | |
| 전류 - 출력(최대) | 2.6A | |
| 전력(와트) | 30W | |
| 응용 제품 | ITE(상업용), 의료용 | |
| 전압 - 분리 | - | |
| 효율 | 80% | |
| 작동 온도 | -10°C ~ 60°C | |
| 특징 | 부하 분배, 범용 입력 | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 크기/치수 | 5.35" L x 3.62" W x 1.34" H(136.0mm x 92.0mm x 34.0mm) | |
| 최소 부하 필요 | - | |
| 승인 | CE, cURus, GS | |
| 전력(와트) - 최대 | 30W | |
| 표준 포장 | 28 | |
| 다른 이름 | HWB030S-15-M DK | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HWB030S-15-M | |
| 관련 링크 | HWB030S, HWB030S-15-M 데이터 시트, Sanken 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D270JLBAC | 27pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D270JLBAC.pdf | |
![]() | HDM8511 | HDM8511 HYUNDAI QFP | HDM8511.pdf | |
![]() | 960224-7102-AR | 960224-7102-AR M SMD or Through Hole | 960224-7102-AR.pdf | |
![]() | BXA-10UF-400V | BXA-10UF-400V ORIGINAL SMD or Through Hole | BXA-10UF-400V.pdf | |
![]() | 81C1508B-HN058 | 81C1508B-HN058 ABOV DIP | 81C1508B-HN058.pdf | |
![]() | PIC17C756 | PIC17C756 MICROCHIP DIP/SMD | PIC17C756.pdf | |
![]() | SM5511 | SM5511 ORIGINAL DIP-8 | SM5511.pdf | |
![]() | 2SC5198,2SA1941 | 2SC5198,2SA1941 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC5198,2SA1941.pdf | |
![]() | 53C3150 | 53C3150 HONEYWELL SMD or Through Hole | 53C3150.pdf | |
![]() | PF38F4460EEYBQ0 | PF38F4460EEYBQ0 INTEL SMD or Through Hole | PF38F4460EEYBQ0.pdf | |
![]() | 572D226X9016B2 | 572D226X9016B2 VISHAY SMD | 572D226X9016B2.pdf | |
![]() | SKIIP82ANB15T10 | SKIIP82ANB15T10 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKIIP82ANB15T10.pdf |