창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1101CI1-016.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1101 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 16MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 35mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1101CI1-016.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1101CI1-, DSC1101CI1-016.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D820GLCAJ | 82pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D820GLCAJ.pdf | |
![]() | 2225HC222KAT1A | 2200pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225HC222KAT1A.pdf | |
![]() | JS28F128J3D75ES | JS28F128J3D75ES INTEL TSOP56 | JS28F128J3D75ES.pdf | |
![]() | SDNT1005X104F4150FTF | SDNT1005X104F4150FTF ORIGINAL SMD or Through Hole | SDNT1005X104F4150FTF.pdf | |
![]() | AN90B04 | AN90B04 panasoni SOP | AN90B04.pdf | |
![]() | CA91C078-33CQ | CA91C078-33CQ TUNDRA SMD or Through Hole | CA91C078-33CQ.pdf | |
![]() | TSC8751CJ | TSC8751CJ TELCOM DIP28 | TSC8751CJ.pdf | |
![]() | LSP2159 | LSP2159 LITEON SOT223TO252 | LSP2159.pdf | |
![]() | *CMF64A | *CMF64A CENTRAL SMD or Through Hole | *CMF64A.pdf | |
![]() | LM1V339M35080 | LM1V339M35080 SAMW DIP2 | LM1V339M35080.pdf |