창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D820GLCAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 82pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D820GLCAJ | |
| 관련 링크 | VJ0805D82, VJ0805D820GLCAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | H8187KBYA | RES 187K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8187KBYA.pdf | |
![]() | 0603-ls181xglc | 0603-ls181xglc clf SMD or Through Hole | 0603-ls181xglc.pdf | |
![]() | 50F2D473KB7 | 50F2D473KB7 RUBYCON DIP-2 | 50F2D473KB7.pdf | |
![]() | SE1119FKN | SE1119FKN SEI SOT89 | SE1119FKN.pdf | |
![]() | TL3317CKC | TL3317CKC TI TO-220 | TL3317CKC.pdf | |
![]() | GCM216B11H102KA01D | GCM216B11H102KA01D N/A SMD or Through Hole | GCM216B11H102KA01D.pdf | |
![]() | GAC20V8B-15QJ | GAC20V8B-15QJ ORIGINAL PLCC28 | GAC20V8B-15QJ.pdf | |
![]() | WCM,,2012-161,-T | WCM,,2012-161,-T ORIGINAL SMD or Through Hole | WCM,,2012-161,-T.pdf | |
![]() | CY8C27143-24PXI | CY8C27143-24PXI CY DIP | CY8C27143-24PXI.pdf | |
![]() | TVP9000 BGA-388 | TVP9000 BGA-388 TI SMD or Through Hole | TVP9000 BGA-388.pdf | |
![]() | MSM56V16160FP | MSM56V16160FP OKI SMD or Through Hole | MSM56V16160FP.pdf | |
![]() | R-623.3PA | R-623.3PA RECOM SMD or Through Hole | R-623.3PA.pdf |