창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1101BE2-033.0000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1101 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 33MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1101BE2-033.0000T | |
관련 링크 | DSC1101BE2-0, DSC1101BE2-033.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
0494.375NRHF | FUSE BOARD MOUNT 375MA 32VAC/VDC | 0494.375NRHF.pdf | ||
AA-8.000MAMV-T | 8MHz ±30ppm 수정 8pF 150옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | AA-8.000MAMV-T.pdf | ||
ERJ-S08F24R3V | RES SMD 24.3 OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-S08F24R3V.pdf | ||
MS-H12 | PROTECTIVE COVER FOR GX-12MU(B) | MS-H12.pdf | ||
PTF08AT E | PTF08AT E OMRON DIP | PTF08AT E.pdf | ||
4421CS | 4421CS EL SOP8 | 4421CS.pdf | ||
AD3005 | AD3005 ASTRO SMD or Through Hole | AD3005.pdf | ||
C16P20FR | C16P20FR NIEC SMD or Through Hole | C16P20FR.pdf | ||
T450D13361CMAP1 | T450D13361CMAP1 ORIGINAL SMD or Through Hole | T450D13361CMAP1.pdf | ||
TG110-6506NX-64D | TG110-6506NX-64D HALO SMD or Through Hole | TG110-6506NX-64D.pdf | ||
282834-4 | 282834-4 TYC SMD or Through Hole | 282834-4.pdf | ||
WM8716GEDS | WM8716GEDS IC IC | WM8716GEDS.pdf |