창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR2ER47MED1TA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 15mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR2ER47MED1TA | |
| 관련 링크 | UVR2ER47, UVR2ER47MED1TA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CBR05C339BAGAC | 3.3pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0505(1313 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | CBR05C339BAGAC.pdf | |
![]() | TNPW1210115KBEEA | RES SMD 115K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW1210115KBEEA.pdf | |
![]() | TLC08320AI | TLC08320AI TI SOP-20 | TLC08320AI.pdf | |
![]() | 195D684X9025B2T | 195D684X9025B2T VISHAY SMD | 195D684X9025B2T.pdf | |
![]() | UPD65016GF-153-3BA | UPD65016GF-153-3BA NEC QFP100 | UPD65016GF-153-3BA.pdf | |
![]() | CXD97326P | CXD97326P SONY BGA | CXD97326P.pdf | |
![]() | TPS2113A7EU | TPS2113A7EU TI SOP-16 | TPS2113A7EU.pdf | |
![]() | DE56PC147QE4ALC | DE56PC147QE4ALC DSP QFP | DE56PC147QE4ALC.pdf | |
![]() | EM6A930B1-2.8 | EM6A930B1-2.8 ETRONTEC BGA | EM6A930B1-2.8.pdf | |
![]() | TDA1566TH/N1C,118 | TDA1566TH/N1C,118 NXP SMD or Through Hole | TDA1566TH/N1C,118.pdf | |
![]() | UFMMTA42TA | UFMMTA42TA ZETEX SOT3 | UFMMTA42TA.pdf | |
![]() | NJM2043MD | NJM2043MD JRC SMD or Through Hole | NJM2043MD.pdf |