창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1033DI2-027.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1033 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1033 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 27MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 3mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 140 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1033DI2-027.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1033DI2-, DSC1033DI2-027.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | R16-1500 | R16-1500 SA Radial Lead | R16-1500.pdf | |
![]() | MX25L25635EZNI-12G | MX25L25635EZNI-12G MXIC WSON8 | MX25L25635EZNI-12G.pdf | |
![]() | AX1110R18A | AX1110R18A AXElite SOT23 | AX1110R18A.pdf | |
![]() | 407173780 | 407173780 KEMET ORIGINAL | 407173780.pdf | |
![]() | C015025-8.192MHZ | C015025-8.192MHZ RALTRON SMD or Through Hole | C015025-8.192MHZ.pdf | |
![]() | SIM900R(S2-1047P-Z092H,B03) | SIM900R(S2-1047P-Z092H,B03) Simcom SMD or Through Hole | SIM900R(S2-1047P-Z092H,B03).pdf | |
![]() | C1210C475K5RAC | C1210C475K5RAC KEMET SMD or Through Hole | C1210C475K5RAC.pdf | |
![]() | MC68605FN130B13M | MC68605FN130B13M MOT PLCC84 | MC68605FN130B13M.pdf | |
![]() | 216015.MXP | 216015.MXP ORIGINAL SMD or Through Hole | 216015.MXP.pdf | |
![]() | MP2-R120-51P1-25TR30 | MP2-R120-51P1-25TR30 RN SMD or Through Hole | MP2-R120-51P1-25TR30.pdf | |
![]() | T497H107K015 | T497H107K015 KEMET SMD | T497H107K015.pdf | |
![]() | F881FH274M300C | F881FH274M300C KEMET SMD or Through Hole | F881FH274M300C.pdf |