창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UFW0J102MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UFW Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UFW | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | 530mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-10951-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UFW0J102MPD1TD | |
| 관련 링크 | UFW0J102, UFW0J102MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 402F192XXCLR | 19.2MHz ±15ppm 수정 12pF 300옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F192XXCLR.pdf | |
![]() | AT25P1024W1-10SC-2.7 | AT25P1024W1-10SC-2.7 ATMEL SOP | AT25P1024W1-10SC-2.7.pdf | |
![]() | FBGA112 | FBGA112 TOPLINE BGA | FBGA112.pdf | |
![]() | SE556-1CF | SE556-1CF S CDIP14 | SE556-1CF.pdf | |
![]() | TX1277 | TX1277 PULSE SMD12 | TX1277.pdf | |
![]() | AD7225BRS | AD7225BRS AD SOP DIP | AD7225BRS.pdf | |
![]() | 2104I/1BT | 2104I/1BT TI TSOP14 | 2104I/1BT.pdf | |
![]() | D42C12 | D42C12 HARRIS SMD or Through Hole | D42C12.pdf | |
![]() | T726IMC | T726IMC ATT PLCC | T726IMC.pdf | |
![]() | U06A15 | U06A15 MOSPEC TO-220A | U06A15.pdf | |
![]() | XC2S200-6FTG256C | XC2S200-6FTG256C XILINX BGA | XC2S200-6FTG256C.pdf | |
![]() | K6X1008C2D-BF70T | K6X1008C2D-BF70T MOLEX PLCC44 | K6X1008C2D-BF70T.pdf |