창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1033DI1-014.3181 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1033 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1033 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 14.3181MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 3mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 140 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1033DI1-014.3181 | |
| 관련 링크 | DSC1033DI1-, DSC1033DI1-014.3181 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | FCN1210A103J | 10000pF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Polyethylene Naphthalate (PEN), Metallized - Stacked 1210 (3225 Metric) 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | FCN1210A103J.pdf | |
![]() | CRCW25121R24FKEH | RES SMD 1.24 OHM 1% 1W 2512 | CRCW25121R24FKEH.pdf | |
| RSMF3JT2R70 | RES METAL OX 3W 2.7 OHM 5% AXL | RSMF3JT2R70.pdf | ||
![]() | C707-10M00609272U | C707-10M00609272U ORIGINAL AQFN | C707-10M00609272U.pdf | |
![]() | LSD2272 | LSD2272 LSD DIP-18 | LSD2272.pdf | |
![]() | 742C083110JP | 742C083110JP CTS SMD | 742C083110JP.pdf | |
![]() | 835-00021RT | 835-00021RT EE SOP8 | 835-00021RT.pdf | |
![]() | FPQ-80-0.65-09A | FPQ-80-0.65-09A ENPLAS SMD or Through Hole | FPQ-80-0.65-09A.pdf | |
![]() | C1812C104M1RAC7800 | C1812C104M1RAC7800 KEMET SMD or Through Hole | C1812C104M1RAC7800.pdf | |
![]() | IXTK34N80 | IXTK34N80 IXYS TO264 | IXTK34N80.pdf | |
![]() | YPPD-018C | YPPD-018C LGIT MODULE | YPPD-018C.pdf | |
![]() | FMP-G3F | FMP-G3F SANKEN SMD or Through Hole | FMP-G3F.pdf |