창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-U83142-HE112H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | U83142-HE112H | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | U83142-HE112H | |
관련 링크 | U83142-, U83142-HE112H 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CC1206KRX7RABB182 | 1800pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206KRX7RABB182.pdf | |
![]() | 445A33K14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A33K14M31818.pdf | |
![]() | MAD1107P. | MAD1107P. MOT DIP14 | MAD1107P..pdf | |
![]() | F643667AMDM | F643667AMDM TI QFP | F643667AMDM.pdf | |
![]() | 50YXF10M5X11 | 50YXF10M5X11 RUBYCON 50V10UF5X11 | 50YXF10M5X11.pdf | |
![]() | TC423CPA | TC423CPA TELCOM DIP8 | TC423CPA.pdf | |
![]() | 50G5710 | 50G5710 IBM QFP | 50G5710.pdf | |
![]() | XRT73L04IV. | XRT73L04IV. EXAR SMD or Through Hole | XRT73L04IV..pdf | |
![]() | ASL-D4.5W-K-B05A | ASL-D4.5W-K-B05A TAKAMIS SMD or Through Hole | ASL-D4.5W-K-B05A.pdf | |
![]() | P82C223 | P82C223 C/T SMD or Through Hole | P82C223.pdf | |
![]() | 42000-4030 | 42000-4030 MOLEX ORIGINAL | 42000-4030.pdf |