창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1033DC1-050.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1033 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1033 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 50MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 4mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1033DC1-050.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1033DC1-0, DSC1033DC1-050.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
|  | 25YXH330MEFCT810X12.5 | 330µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 7000 Hrs @ 105°C | 25YXH330MEFCT810X12.5.pdf | |
| -2.jpg) | 1808HC102KAT1A | 1000pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808HC102KAT1A.pdf | |
|  | SIT8008BIR23-33E-39.650000D | OSC XO 3.3V 39.65MHZ OE | SIT8008BIR23-33E-39.650000D.pdf | |
|  | CRCW1206910RJNEB | RES SMD 910 OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW1206910RJNEB.pdf | |
|  | 800V224 | 800V224 ORIGINAL DIP | 800V224.pdf | |
|  | SWEL1005C5N6ST | SWEL1005C5N6ST WCEE SMD or Through Hole | SWEL1005C5N6ST.pdf | |
|  | 231RK120A | 231RK120A IR SMD or Through Hole | 231RK120A.pdf | |
|  | RD2.7E-T1 | RD2.7E-T1 NEC SMD or Through Hole | RD2.7E-T1.pdf | |
|  | BZX79-B18.143 | BZX79-B18.143 NXP SMD or Through Hole | BZX79-B18.143.pdf | |
|  | BZV55-C2V4 TEL:82766440 | BZV55-C2V4 TEL:82766440 PHILIPS SOT35 | BZV55-C2V4 TEL:82766440.pdf | |
|  | HD49233AFS | HD49233AFS HITCHIA SMD or Through Hole | HD49233AFS.pdf |