창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TC621CCOA713 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TC620, 621 | |
PCN 설계/사양 | SOIC-8L Copper Bond Wire 18/Dec/2013 | |
PCN 조립/원산지 | SOIC-8L Copper Bond Wire Revision 06/Feb/2014 Assembly Site Addition 08/Apr/2015 Assembly Site Addition 08/Apr/2015 | |
PCN 포장 | Reel Design Update 07/May/2015 Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - 온도 조절기 - 무접점 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
트립 온도 임계값 | 냉, 온 | |
스위칭 온도 | 프로그램가능 | |
정확도 | ±3°C | |
전류 - 출력(최대) | 1mA | |
출력 유형 | 푸시-풀 | |
출력 | 엑티브 로우(Active Low) | |
출력 기능 | /OverTemp, /UnderTemp | |
선택 가능한 히스테리시스 | 있음 | |
특징 | - | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 18 V | |
전류 - 공급 | 270µA | |
작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
표준 포장 | 3,300 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TC621CCOA713 | |
관련 링크 | TC621CC, TC621CCOA713 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | ASEMPLV-200.000MHZ-LR | 200MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.125 V ~ 1.4 V 32mA Enable/Disable | ASEMPLV-200.000MHZ-LR.pdf | |
![]() | PMB5699 V11 | PMB5699 V11 INFINEON QFN | PMB5699 V11.pdf | |
![]() | TCL372IDR | TCL372IDR TI sop | TCL372IDR.pdf | |
![]() | PCA9535PW-T | PCA9535PW-T NXP SMD or Through Hole | PCA9535PW-T.pdf | |
![]() | TA2140FN-EL | TA2140FN-EL TOS SMD or Through Hole | TA2140FN-EL.pdf | |
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![]() | 2SD667ACTZ-E-QZ0Q5-Z11 | 2SD667ACTZ-E-QZ0Q5-Z11 HITACHI SMD or Through Hole | 2SD667ACTZ-E-QZ0Q5-Z11.pdf | |
![]() | CI2012D330J | CI2012D330J HKT SMD or Through Hole | CI2012D330J.pdf | |
![]() | BSR52,126 | BSR52,126 Philips SMD or Through Hole | BSR52,126.pdf | |
![]() | XC4028XLHQ208CCMN | XC4028XLHQ208CCMN XILINX QFP-208 | XC4028XLHQ208CCMN.pdf | |
![]() | 2SJ632 | 2SJ632 SANYO SOT-89 | 2SJ632.pdf | |
![]() | LR388881 | LR388881 SHARP BGA | LR388881.pdf |