창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1033CI2-054.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1033 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1033 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 54MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 4mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1033CI2-054.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1033CI2-, DSC1033CI2-054.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012N-5490-B-T5 | RES SMD 549 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-5490-B-T5.pdf | |
![]() | 1SS383 TE85L | 1SS383 TE85L TOSHIBA SOT23 | 1SS383 TE85L.pdf | |
![]() | XCM63Z737TQ11 | XCM63Z737TQ11 MOT QFP | XCM63Z737TQ11.pdf | |
![]() | ST6112T-R | ST6112T-R ST SMD or Through Hole | ST6112T-R.pdf | |
![]() | 6026B0123001 | 6026B0123001 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6026B0123001.pdf | |
![]() | CD2132CB | CD2132CB CSC SMD or Through Hole | CD2132CB.pdf | |
![]() | CA5351-2 | CA5351-2 HARRIS SMD-8 | CA5351-2.pdf | |
![]() | MX7506LQ | MX7506LQ MAXIM CDIP | MX7506LQ.pdf | |
![]() | EMD431-2.5 CJ431 | EMD431-2.5 CJ431 EMC SOT23 | EMD431-2.5 CJ431.pdf | |
![]() | B6321G2-NT3G-316U-50 | B6321G2-NT3G-316U-50 ORIGINAL SMD or Through Hole | B6321G2-NT3G-316U-50.pdf | |
![]() | SL56 | SL56 PANJIT DO214AB | SL56.pdf | |
![]() | STR16S04P | STR16S04P IR SMD or Through Hole | STR16S04P.pdf |