창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S-8750B0CUP-ACG-T2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S-8750B0CUP-ACG-T2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT89-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S-8750B0CUP-ACG-T2 | |
관련 링크 | S-8750B0CU, S-8750B0CUP-ACG-T2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ERJ-8ENF23R2V | RES SMD 23.2 OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-8ENF23R2V.pdf | ||
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TLV320AIC28EVM | TLV320AIC28EVM TI SMD or Through Hole | TLV320AIC28EVM.pdf | ||
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MCP6061-E/SN | MCP6061-E/SN MICROCHI SOIC-8 | MCP6061-E/SN.pdf | ||
BLA3216B121SD4T1M010 | BLA3216B121SD4T1M010 MURATA SMD or Through Hole | BLA3216B121SD4T1M010.pdf |